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| 給來賓的話~ 勢流科技總經理 陳貴林先生 |
| 陳總經理於開場致詞中，一語點出 CAE(computer aided engineering ) 電腦輔助工程的真實涵義， 並以福特汽車為例，說明 CAE 技術結合品質工程觀念所帶來的研發優勢。對台灣的通訊產業而言 ,現今所面臨的各種研發以及製造技術問題，包含天線設計、電磁問題、結構掉落、塑膠射出、熱流分析 … 等， 早已不是單一知識領域所能掌握的，而勢流科技所提供的正是跨越不同工程領域的全方位技術服務，這些技術能量及觀念也將透過本次研討會，展現給台灣的通訊產業。 |
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| 透視行動通訊的未來，手機市場現況及未來趨勢 |
| 拓墣產業研究所 通訊產業研究中心研究員 張意珮 |
| 張小姐藉由豐富的市場統計資料，說明行動通訊技術的演進由 1G 、 2G 、 3G 乃至 Beyond 3G 的世代演進速度愈來愈快，而未來手機產品的發展趨勢將區分為多媒體手機、智慧型手機及 3G 手機，....... |
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| CAE在電子產業應用現況與發展 |
| 華宇電腦 Senior Manager of Thermal ＆ CAE Team 邱英哲 |
| 邱經理以多年的專業經歷，歸納出台灣 3C 產業在產品設計常見的問題，對 NB 產業來說最需要解決的問題是 thermal 及 EMC 的問題。若能在 Concept design 階段就導入 CAE 技術作為輔助設計的工具，幾乎可以減少往後 70% 的開發問題。............ |
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| 天線設計之模擬技術應用案例 |
| 勢流科技 電磁分析師 蔡雯君 |
| 從近距離的 Bluetooth 、 RFID 到超過 100m 的寬頻智慧社區，都是無線通訊的應用範圍，而天線的設計趨勢亦將朝小型化、特殊材料及多頻發展。蔡小姐在報告裡除了介紹一般天線的實驗量測方式外，也帶來許多 Microstripe 軟體輔助天線設計的成功案例，......... |
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| 有限元素應用於通訊產品掉落測試及衝擊模擬之動態分析 |
| 勢流科技 結構分析師 楊海銘 |
| 衝擊及掉落行為的特質在於作用時間短難以觀察其現象，往往看到的只是結果，藉由 LS-DYNA 可以獲得全機的掉落行為，也可在設計初期藉由分析獲得重要元件的結構所能抵抗之強度，......... |
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| EMC 的整體設計與規劃 |
| 財團法人電子檢驗中心 電磁相容試驗二部經理 姚啟元 |
| 姚經理累積多年的實務經驗，深刻體認唯有從產品設計一開始就投入 EMC 的評估及規劃，才能有效縮短與 EMC 法規測試相符的時間，這正與勢流科技倡導的 CAE 觀念一致。......... |
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| 射出成型模擬技術於通訊產業之應用 |
| 勢流科技 CAE事業處副理 蕭兆宏 |
| 塑膠射出品早已廣泛的出現在通訊產品中，而塑膠射出的數值分析理論，在最近則有大幅的演進。早期的分析模型必須採用殼元素來模擬薄殼件，因此工程師必須承擔過度減化模型的風險，......... |
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| 散熱分析於通訊產業之應用 |
| Motorola寬頻通訊事業部 設計工程師 魏建祥 |
| 魏先生首先介紹 Motorola 所生產的機上盒 (Set Top Box) 產品的各項功能，說明當初透過 Flotherm 軟體，分析得知在硬碟上加裝散熱片並無法明顯降低硬碟的溫度，而且未加裝散熱片之前的硬碟溫升也尚在規定許可內 ，也以此模擬的結果 成功地說服美國原廠，........ |
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| 應用天線設計概念分析 EMC 問題 |
| 勢流科技 業務工程師 徐浩翔 |
| 有別於一般從電路來解決 EMC 的思考模式，徐先生的報告中特別提出由天線觀點來解決 EMC 問題的分析技巧，其中最重要的二個觀念就是：一、破壞可能成為天線的幾何結構，......... |
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