依據工研院與資策會市場情報中心MIC等單位統計共同指出，2006年我國通訊業產值可望突破新台幣6,000億元，成長率達21.5%。勢流科技特別邀請美國NOKIA資深工程師Jason Wu、奇美通訊股份有限公司資深工程師陳建志，與仁寶電腦工業股份有限公司高級工程師張嘉桓等業界菁英，於3月15-17日舉辦電子暨通訊產品結構分析研討會，會中分享其多年來使用LS-DYNA軟體，從事手機(電子)產品掉落分析的實務經驗及理論講解。透過本次研討會與為期兩天的課程，相信能為台灣電子暨通訊產品結構分析帶來新的觀念
歡迎大家參與本次的研討會，本次主題以電子通訊產品為主，請到了奇美通訊和仁寶電腦的用戶作經驗的分享，也請到了Nokia的資深工 程師Jason Wu，針對CAE在手機設計上的應用。
加上3/16、3/17兩天的training，相信內容是非常的豐富。另外還請到了LSTC的蔡博士和ETA副總裁，針對CAE的的發展做精闢的介紹。
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Development of an Explicit Solver for Large Scale Simulation
LSTC 蔡振世 博士
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蔡博士首先介紹了，目前explicit & implicit的發展，並提出了現在電腦快速的發展，與SMP（share memory parallel）、MPP（massively parallel processing）技術，幫助了CAE的大量運算，減少許多運算的時間。目前運用的範圍有汽車業、航太、製造業、結構、電子業與國防工業，台灣主要應用在電子產品。未來的發展目標，是可以使用同一個模型來作全部的分析，例如汽車的前撞、後撞與側撞，可以使用同一個模型。
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New Capabilities in VPG and DYNAFORM ETA Vice
President 湯聿立
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What is DTM？針對台灣電子產業所開發的落摔模組，應用於玩具、3C產品與包裝材料的落摔模擬，簡單快速的輸入條件Define Drop Direction、Specify G & Drop Height、Analysis Control、Other Options、Batch Output。另外ETA所發展VPG 3.1是目前最新的版本，裡面包含了VPG/PrePost、VPG/Structure、VPG/Safety三大部分，其中VPG/PrePost，包括所有FEMB v28的功能，還加上了一些新功能，當然也有DTM。
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Drop Simulation with LS-DYNA
Nokia
Senior Specialist
Jason Wu
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吳博士一開始說出了模擬是一門技術也是藝術，在力學的基本特徵下，每一個人所做的模型與簡化都是不一樣的。手機在最近的幾年發展的很快，主要還是有他的商業價值。手機基本上有Drop、Vibration、Twisting、Bending、Pressing、Thermal、Wet、Water等測試，不過大部分還是以Drop test為主。CAE工程師與產品設計者之間的關係，由於產品的週期很短對於模擬的人是很大的壓力，往往在模擬當中，產品設計者就又有新的想法，變更了設計。所以產品設計者與CAE工程師的溝通是很重要的。手機落摔所要觀察的地方，一部份是LCD，另一部份是BGA，針對這兩部分在模擬時都有細部的模擬。
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漫談結構設計電腦輔助整合趨勢
勢流科技股份有限公司
CAE事業處 資深經理 簡志明
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以一隻手機為例子，目前可以模擬分析的部分包含，喇叭設計分析、散熱設計分析、ESD分析、天線設計分析、模具設計分析、落摔與結構分析。從喇叭設計包含了揚聲器振動分析、聲場分析、揚聲器振膜設計、機殼開孔影響。到落摔與結構分析包含了，手機掉落分析、手機振動分析與材質的研究。
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An Application of LS-DYNA for the Free Drop Simulation
奇美通訊股份有限公司
資深工程師 陳建志
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在產品設計上手機落摔測試是一個重點，這一次的分析著重於應力的分布與卡勾的脫離。先與機構工程師討論簡化手機的過程，模擬手機從高度１５００mm落摔。從模擬結果可以知道最大應力發生在PCB上，而且沒有超過降伏應力。卡勾的所模擬的應力是４４MPa，也沒有超出降伏應力。
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手持式產品之球擊測試模擬
仁寶電腦工業股份有限公司
高級工程師張嘉桓＆工程師林明沛
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比較Lens與LCM在shell element與solid element的最大應力值，使用shell element可以減少電腦的運算時間。Shell element 與 solid element在應力分佈上有相同的結果。
球擊高度３００mm撞擊Lens，比較使用tie break 與spotweld 連接bezel與lens的結果，使用spotwelt比較可以掌握連接的情況。
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平行運算專題
勢流科技股份有限公司
CAE事業處 業務副理 朱志啟
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LS-DYNA求解核心可以分為兩部分，implicit method可以作靜力分析、模態分析與explicit method可以作振動分析、衝擊分析、掉落分析。在分析網格的增加、網格尺寸細密化與設計條件最佳化的要求下。降低運算時間的解決方法，可以有兩方面，減少運算分析時間與使用平行運算。目前LS-DYNA使用了network license，所有工程師皆可安裝前後處理軟體，同時間上線操作人數上限為所購買之license數量，比一般單機安裝方式，在使用上更具彈性。平行運算的優勢，例如：一顆CPU ，8.5hr後發現分析條件需要修正，使用平行處理2.5hr後發現分析條件需要修正，減少6hr的浪費。使用shell element建模型需要３０hr，加上一顆CPU的運算２hr；使用solid element建模型需要６hr，加上四顆CPU的運算２hr。可以用平行運算的技術，縮短運算的時間，大幅減少分析的週期。
一天的研討會加上二天的實務訓練，吳博士毫無保留的和所有與會來賓分享其豐富而寶
貴的實戰經驗。
充沛實用而驚喜不斷的的活動內容讓所有與會者讚不絕口。研討會圓滿落幕，所有來賓都意猶未盡，期待勢流科技下一次的活動。
問答集
Q1：請問手機的PCB 與晶片是以錫球固定的，要以什麼方式模擬較為恰當？
Q2：請問奇美通訊案例手機外殼所用的元素是什麼類型？
Q3：折蓋式的手機，所用的hinge 是如何建構的，是真的建構hinge 的形狀出來嗎？
Q4：請問分析一個這樣的模型，所花費的時間大概要多久？
Q5：請問LCM所用的材質是設定成什麼？
Q6：請問Tie break 是怎樣判斷有沒有黏好？
Q7：請問spot weld 要怎麼應用？
Q8：請問球擊的目地與如何判斷？
Q9：請問在這裡當LEN是使用solid element時，solid element 的層數，是用幾層？
Q10：請問使用個人電腦做串聯時，有什麼限制？
問卷得獎名單
》核能研究所 馮上爚先生
》綠興科技股份有限公司 吳宗和先生
》康舒科技 林伯翰先生
(LS-DYNA, LS-OPT, and LS-PRPOST are now registered tradmarks of Livermore Software Technology Corporation.)
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