勢流科技除了每月固定舉辦軟體基礎訓練課程外，不定期針對維護期客戶亦舉辦進階訓練課程，每次均吸引了許多電子大廠工程師共襄盛舉。FLOTHERM廣泛地應用於電子產品、航太工業、汽車電子工業、國防工業、電源供應器、LED背光模組暨其它製造業相關產品的散熱分析。本次進階課程內容包括：暫態問題模擬、3D CAD轉檔、網格收斂問題判定、FLOTHERM V7.1新功能介紹說明，並利用實際案例練習讓使用者能夠更快速上手使用軟體做為分析的工具。得到現場來賓的熱烈迴響，對於勢流科技提供的工程整合分析留下深刻印象，活動也在熱烈的討論氣氛下圓滿結束。

現場座無虛席，每位來賓都專心聆聽講師說明

客戶問答集：
暫態問題
問：在設定Overall Transient時中的Duration一定都是用End time 減Start time嗎？
答：Duration代表的是計算週期，所以建議最好是將Duration設定為End time減Start time。

MCAD轉檔問題
問：轉Resistance時，為什麼還要挖洞，不是有後建取代前件嗎？
答：因在現實的Model中是有開洞的，因此依實際情況還是挖洞後再貼上Resistance會比較
好。另建議挖洞後直接用Resistance取代而不要再另外建一Resistance，如此可減少網格
以及在Debug時會越容易。

問：在練習中為什麼要將Resistance的性質設定為Thin？
答：因在練習中Resistance的性質是用Library中拉的，而Library中的性質皆為plane，所以在
設定時需將其設為Thin。
收斂及網格品質問題

問：在網格的深寬比中Xmax/Ymin的定義是指單一物件還是其他？
答：其指的是整個Overall Domain中網格長度比。

問：某些Model中兩物件的邊貼的很好，為什麼還會有overwrite？
答：此部份因為在設定時是使用System Grid去切網格而不是用Grid constraints切網格，因此
一個網格切到兩個物件時才會發生此情況。

問：在模擬一系統時要切多少個網格才是對的？
答：在網格獨立測試中當網格數為某一數量時，其值為非常接近真值。若再繼續增加網格數，
其數值也差不多，但對於計算時間確增加許多。此網格數則為最佳的網格數量。