結構分析軟體 LS-DYNA 技術講座 - Implicit / Explicit

LS-DYNA為泛用型的結構分析工具,物理模型尺寸小至DNA、IC製程,大至航太工業、土木工程,只要與結構力學相關的領域幾乎都有LS-DYNA的實際應用案例。主要應用領域可概略區分為土木結構、國防工業、汽車工業、航太工業、模具業、電子產業、生醫應用等。目前台灣電子製造業已成功地將LS-DYNA應用於電子產品掉落、衝擊、振動、疲癆分析、球擊測試、包材設計及IC製程分析等領域。而台灣基礎工業則成功地將LS-DYNA應用於車體結構設計、車輛振動及舒適度設計、鈑金成型、建築物防震設計、船體結構及流固分析等領域。
 

勢流科技將於117日於中國文化大學推廣教育部舉辦結構分析軟體LS-DYNA技術講座,而這次的主題將針對LS-DYNAImplicitExplicit問題分析的理論及實際應用。特別邀請LS-DYNA美國原廠蔡振世博士以及三陽工業的徐培譽博士擔任本次活動的講師,分享其使用LS-DYNA軟體的實務經驗,歡迎各界先進一同前來參與這場盛會。


主辦單位勢流科技股份有限公司
活動對象結構分析工程師或對結構分析有興趣的相關從業人員
活動費用免費(供應茶點、講義資料,不提供午餐)
活動時間96年11月7日(星期三)0900 ~ 1700
活動地點臺北市建國南路2231B2數位化教室

活動名額50名【線上報名】
報名時間即日起至11月5日止
聯絡電話02-27266269 ext 32 黃宗信 先生


課程簡介:
11/7

1. LS-DYNA的發展

2. Implicit與explicit理論簡介與特性比較

3. Contact的一般設定簡介

4. Tiebreak的理論與應用

5. Q&A問題討論

 

地理位置

台北市建國南路二段231號 電話 : 02-2700-5858

建國本部,地處建國南北高架橋下,鄰近大安森林及台北市立圖書館,交通便利是進修的絕佳場所。




公車路線
- 2, 72, 235, 3, 237, 298, 295, 74, 284, 278, 503, 15, 18, 211號公車在龍門國中站下
- 280, 290, 505, 311, 642號公車在和平東路口站下
- 木柵捷運線在科技大樓站下
- 北投南勢角或淡水新店線在古亭站下