勢流科技於12月10日至12月11日於中國文化大學推廣教育部【大新館】舉辦FLOMERICS Days。這次的主題包含電子散熱、建築通風、高頻電磁及熱阻量測。除了邀請產、官、學界用戶進行應用發表外，我們同時也邀請FLOMERICS原廠資深工程師Dr. Robin Bornoff針對FLOTHERM及FLO/PCB新版本功能以及軟體模擬手法與實驗驗證分享經驗，吸引超過200位來賓報名參加，豐富的內容得到現場來賓的熱烈迴響，也對於FLOMERICS相關產品未來的發展充滿期待。
　

勢流科技-陳貴林總經理	Paul Ramshaw Director Asia Pacific Flomerics Ltd
Dr. Robin Bornoff Product Manager Flomerics Ltd
台灣IBM 系統與科技研發中心 蕭元山-工程師	美商旭揚熱傳台灣分公司 研發設計部 吳俊龍-經理
工業技術研究院 能環所 翁凌家-博士
亞翔工程 研發中心 林錫崇-先生	工業技術研究院 能環所 簡國祥博士
工業技術研究院 電光所 劉君愷-博士	亞東技術學院 通訊研發中心 廖兆祥-先生
勢流科技 CAE事業群 / 熱流分析部 陳暐中-副理
活動現場座無虛席，每位來賓均專心聆聽講師講解
中場休息時間，來自不同產業的用戶彼此交流分享經驗

研討會講義下載：
1. Flomerics公司介紹及未來發展（Flomerics Ltd）
2. FLOTHERM / FLOPCB / FLOPACK新功能及未來發展（Flomerics Ltd）
3. 1U系統RHE散熱模擬與實測（台灣IBM）
4. 水冷散熱器模擬（美商旭揚熱傳台灣分公司）
5. EFD介紹及EFD / FLOTHERM之實例驗證（勢流科技）
6. Simulated Lamp Cooling in EFD（光峰科技）
7. EFD / FLOTHERM / FLOVENT 於工業界之應用實例（工研院能環所）
8. 地下停車場與辦公室併用之空氣品質模擬分析與改善（工研院能環所）
9. FLOVENT於高科技產業之服務應用介紹（亞翔工程）
10. 擴散熱阻之研究及散熱片性能測試（工研院能環所）
11. TCSP封裝之熱傳分析與熱阻量測（工研院電光所）
12. FLOPCB應用案例及未來發展（Flomerics Ltd）
13. UWB Bistatic Scattering Analysis by Micro-Stripes（亞東技術學院）
14. 高頻電磁分析軟體Micro-Stripes簡介（勢流科技）
15. 熱阻量測設備T3Ster簡介（勢流科技）

客戶問答集：

問題一：請問EFD.Lab及EFD.Pro的軟體是否同時贈送一套SolidWorks及Pro/Engineer？
回答：EFD.Lab的license亦可以開啟SolidWorks；但是若要使用EFD.Pro，則需要額外購買
Pro/Engineer軟體。

問題二：請問FLO/PCB是否可以直接讀取PCB layout工具（例如：Allegro）的檔案？
回答：可以的。FLO/PCB有專門為Allegro開發的介面。

問題三：請問FLOPACK是必須外掛於FLOTHERM一起使用嗎？
回答：兩者都可以，您可以外掛於FLOTHERM一起使用，也可以單獨使用。

問題四：請問LED在模擬時是否一定要建PCB板？
回答：在IC封裝中是會建立PCB板測試，因其在符合JEDEC的測試規範，此部分在業界亦
是如此。至於LED則因尚未有一定的規範，所以可建可不建，或是貴公司可以自己
做自己的測試標準或規範。

問題五：請問以FLOVENT模擬無塵室時，是否會將換氣系統同時建構於模型中？
回答：此部分決定在於需求而定，若是要看換氣系統的流場則才需考慮進去，所以還是依照
需求來決定是否要建構換氣部分。

問題六：請問T3ster量測熱阻的儀器是否要用 Thermal Couple？
回答：不需要用Thermal Couple。

問題七：請問EFD是否真能與CAD軟體結合，操作與介面又是如何？
回答：目前EFD分為 EFD.Lab、EFD.Pro、EFD.V5，它能與相對應的CAD軟體確實完整的
結合。EFD.Lab是建構於SolidWorks上，模擬分析與操作時直接於Solidworks介面上
進行即可，可免去機構人員熟悉新軟體的時間；而EFD.Pro則是建構於Pro/Engineer；
EFD.V5則是建構於CATIA V5。