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2016年12月號        本月模擬分析軟體介紹: DYNAFORM
IPMSM擴展區間(MTPA & FW)速度控制模擬分析

本研習內容就一個IPM馬達,以需要採取弱磁操作達到推進增速的目的, 首先就PMSM基於磁場導向控制(Field Oriented Control, FOC)方法,藉由理想化的假設,簡述其數學統御方程組及MTPA與FW控制策略的演算法,採用MATLA/Simulink進行IPMSM擴展區間的控制模擬,以及探討IPM馬達在跨速度區間運轉的動態特性。[ 詳細內容]

LS-DYNA先進FEM及無網格方法

此內容分為三個主題,第一個主題為EFG和SPG及SPH三種元素應用於泡沫材料和橡膠材料,EFG和SPG能夠分析比FEM更大變形的情況。第二個主題為三維元素加密,應用於切削、熱擠壓、鍛造、剪斷,可用於組件分析上。第三個主題為材料失效,探討SPG元素應用於延性材料的衝擊破換和剪力破壞上,另外再針對擴展有限元XFEM做介紹。…[詳細內容]

LS-DYNA LS-RUN簡介

LS-DYNA 前後處理軟體LS-PrePost 4.3(R)提供LS-RUN求解功能,能夠讓使用者在LS-PrePost裡提交求解。可以設定求解的CPU數量與記憶體大小,求解時間以百分比顯示,計算過程中的sw1,sw2,sw3,sw4皆以下拉式選單表示,能選擇LS-PrePost的版本,並選擇要開啟d3plot或是d3eigv的格式。…[詳細內容]

FloTHERM如何建TIM

FloTHERM建TIM有三個方法。方法一為使用Cuboid3D建模,設定K值(W/mk),方法二乃使用Cuboid2D(collapse),設定K值,但須注意promote /demote (後建取代前建),避免被覆蓋,方法三則是針對IC貼覆面設定接觸熱阻,Rsurf-solid (k-m2/W) or (C-in2/W)。…[詳細內容]

封裝端暫態熱阻量測暨結構函數之解析 - T3Ster量測數據解析

利用T3Ster量測出來的結果可提升CFD模擬的準確度,另外也可以使用後處理軟體T3Ster Master計算出來的結構函數,可進一步的對各層封裝結構作解析,提升產品各層結構的熱特性。並且透過T3Ster量測,還可以與軟體模擬作結合,提升模擬能力,可使模擬結果更加精確。[詳細內容]

12 月 份訓 :(9:30-12:00 & 13:30-17:00)

12/01~12/02(四/五)

FloTHERM 基礎訓練課程

12/14(三)

JMAG 基礎課程

12/15 (四)

FloTHERM 進階訓練課程

12/16 (五)

FloEFD 基礎課程

12/21 (三)

FloTHERM XT基礎訓練課程

12/22 (四)

Opti-struct&HyperStudy課程

12/23 (五)

LS-DYNA 進階課程