LS-DYNA 2011 Taiwan User Conference

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        您好!勢流科技作為台灣LS-DYNA專業之CAE技術顧問軟體商至今已邁向20年頭,在這20年間承蒙台灣廣大CAE用戶的支持與愛戴,讓勢流科技持續不斷地精進技術,並提供台灣CAE用戶最佳的服務品質。本次勢流科技非常榮幸邀請您參加於2011年4月28-29日獨家舉辦「LS-DYNA 2011 Taiwan User Conference暨LS-PrePost會後培訓課程」。LS-DYNA Taiwan User Conference舉辦至今已第十二屆,已成為大中國地區指標性的技術發表活動,備受矚目,為各個產業內的CAE用戶建立了一個提倡創新、鼓勵經驗交流的平臺。
        在本次大會中,勢流科技將邀請台灣戴爾電腦台北事業群Server Development部門 吳憲治經理(Andy Wu)作為主要演講嘉賓,吳經理致力於發展Dell內部CAE應用技術,提升台灣ODM廠商研發質量,本次演講主題為CAE在今日電子產品開發中的角色與功能,說明了Dell在CAE應用技術之規劃與發展,並與ODM廠商未來之合作方向,確實值得你我的參與,以便了解國際大廠的未來趨勢。勢流科技將在大會中首次發布與Dell及相關ODM廠商合作之Server CAE相關技術
        另外LSTC原廠 蔡振世博士協同LS-PrePost前後處理開發經理 Philip Ho,將於大會中發表LS-DYNA與LS-PrePost軟體之近期的發展,並於會後舉辦LS-PrePost培訓課程;相信FEA的用戶對LS-PrePost不陌生,會後培訓將針對LS-Prepost之Mesh的功能為各位做深刻的解析
        ETA原廠 C.C.Chen技術經理於金屬成型上具有相當的研究資歷,將在會議中發布DYNAFORM新版本5.8,特別針對快速成型求解器Inc Solver為各位做精彩的介紹。台灣科盛Moldx3D公司作為本次大會白金級贊助商,將說明Moldex3D與Presys前後處理器之結合應用。
        勢流科技優秀的用戶嘉賓將為各位帶來絕對創新與深入的CAE技術應用,包括富士康吉思通訊 楊海銘課長說明LS-DYNA於製造產業上之應用、緯創資通 李典樺工程師說明結構模擬在可攜式硬碟落摔受力分析之應用、華創車電 謝馨輝工程師說明行人保護測試及分析、高一大郭峻志博士說明手機鏡頭電磁波屏蔽之鎂合金外殼沖壓成形之研究ARTC蔡起源工程師說明護欄防阻塊對行車安全之影響、長庚醫院林師誠研究員說明不同材料組合之鞋內墊對於足部生物力學之影響,其內容涵蓋從建模到模擬計算到優化的完整虛擬產品分析的所有領域。


本次大會組成與亮點:

台灣戴爾電腦公司發表CAE在今日電子產品開發中的角色與功能
LSTC原廠、ETA原廠、科盛Moldex3D之CAE深入技術發表
勢流科技及其優秀用戶CAE創新技術應用發表
LS-PrePost會後培訓課程
活動名額有限,僅請儘速連線報名(請點擊)

 

LS-DYNA 2011 Taiwan User Conference暨LS-PrePost會後培訓課程

時 間
內 容
地 點
4月28日 (四)
09:00 - 17:30
2011 Taiwan LS-DYNA User Conference
台灣戴爾電腦公司發表CAE在今日電子產品開發中的角色與功能
LSTC原廠、ETA原廠、科盛Moldex3D之CAE深入技術發表
勢流科技及其優秀用戶CAE創新技術應用發表

臺大醫院國際會議中心 401 室
(交通資訊)

4月29日 (五)
09:00 - 17:30

LS-PrePost Training
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