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活動資訊


親愛的勢流科技之友,您好

      Mentor Graphics MAD(Mechanical Analysis Division)相關解決方案,如FloTHERM、FloEFD、FloVENT、T3STER一直是國內熱管理分析最多使用者,勢流科技歷年來亦努力耕耘及服務廣大的使用族群。Mentor Graphics MAD於2011年再度提出相關最新分析技術,讓設計研發及分析工作者能輕鬆面對熱傳問題,加速研發流程並減少無謂成本的浪費,進而達到優化設計目的。
       為了快速及有效地讓使用者瞭解Mentor Graphics MAD在FloTHERM、FloEFD、T3STER最新動態及分析技術,勢流科技訂於2011年6月17日舉行Mentor Graphics MAD技術研討會。

次此邀請Mentor Graphic原廠人員說明FloTHERM及FloEFD最新版本發展及更新功能。另外,針對熱傳分析時,如何進行優化設計,一直是工程人員所關心的焦點,此次邀請業界人士針對FloTHERM Command Center功能,分享使用上的經驗。

       在分析時,IC晶片組及LED熱阻一直是影響分析的關鍵因素;此次勢流科技更領先業界,將T3STER量測之熱阻結果整合與FloTHERM或FloEFD,做更進一步地分析經驗探討;本次說明將是首次整合結構函數之精密熱阻量測及CFD分析,大幅推進分析的精確性及務實性。是所有進行電子產品熱管理分析不可錯過的精彩好戲!

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