先進電子構裝技術簡介與熱阻量測技術研討會
活動簡介

       電子構裝之主要功能為有效供應電源、提供訊號傳輸、協助排除耗熱、保護電子組件與建構人機介面,這場技術研討會將介紹傳統DIP、QFN與BGA,以及最先進的SiP、3DIC與生醫構裝,同時,針對構裝產品因應環境、綠色構裝材料要求與產品可靠度提出測試說明,而電子產品愈來愈小對散熱要求特別重要,因此,特別邀請Mentor Graphics的專家對熱阻量測技術作進一步探討,歡迎您撥冗參加此研討會!

2012.08.28 (二) / 工研院51館3A會議室


8月28日會議議程安排  (Agenda of 8/28)
會議地點︰工研院51館3A會議室 (新竹縣竹東鎮中興路四段195號)

Time

Contents

Speaker / Title of Speaker

09:00~09:30 報到

09:30~09:35

致歡迎詞

駱韋仲 組長
工研院電光所

09:35~10:45

先進電子構裝技術簡介
-- 構裝技術簡介, IC 構裝製程 表面黏著製程 基板類型簡介
-- 先進IC構裝介紹 可靠度測試技術

梁明況 副組長

10:45~11:00 Break

11:00~12:00

-- 無鉛無鹵綠色構裝焊接技術
-- 軟性電子構裝技術、助聽器構裝技術、3DIC TSV Package Camera

梁明況 副組長

12:00~13:30 午餐

13:30~14:50


Existing thermal measurement technologies and corresponding standards required

-- Overview of existing and the latest thermal characterization standards
-- Measurement methodologies for the thermal characterization of semiconductor packaged devices
-- A closer look at structure functions - thermal properties obtained from a characteristic thermal response
-- Solutions and applicability

Mr. Gábor Molnár

14:50~15:10 Break

15:10~16:30

-- Thermal measurement and simulation – compatibility and complementation
-- Thermal characterization of specific devices:
. large semiconductor power packages: IGBT-s.
. Light-Emitting Diodes (LED-s) characterized based on their real junction-temperature
-- Device measurement in practice

Mr. Gábor Molnár

16:30~ 綜合討論
*主辦單位保留活動時間及議程最後更動權利,如有變動將另行通知。

 

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2012.08.28 (二)

先進電子構裝技術簡介與熱阻量測技術研討會

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