LS-DYNA 2015 Taiwan User Conference
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感謝您多年來對於勢流科技的支持與愛護。勢流科技非常榮幸邀請您參加於2015年11月舉辦的「LS-DYNA 2015 Taiwan User Conference 」,本次活動為期3天, 11/4(三)為Thermal進階講座, 11/5(四)為台灣用戶技術研討會, 11/6(五)為上機課程 - LS-DYNA的頻域分析功能和應用概述. 您可依需求選擇不同的講座/研討會/課程報名。

LS-DYNA最初發展目的是在解決結構體承受衝擊、碰撞、跌落、爆碰等瞬間受力的行為,隨著應用領域的擴展,LS-DYNA 的”單一模型、單一求解核心、多物理現象分析”(One-model, One code, Multi-physics)的策略方向,使其成為多物理現象之泛用型分析系統,讓使用者可以在單一求解平台上完成所有領域的虛擬產品分析。

在本次大會中,勢流科技將邀請LSTC在相關領域的專家資源及LS-DYNA台灣區各行各業的使用者代表齊聚一堂,共同分享來自LSTC的創新技術發展與LS-DYNA台灣使用者的先進使用理念。 我們歡迎相同為LS-DYNA的使用者參與此次盛會,會議的組成中包含論文集、現場演講。內容涵蓋從建模到模擬計算到優化的完整虛擬產品分析的所有領域。同時也邀請您參與此次活動成果發表,除了可以交流各行業別的使用經驗,更可以為公司產品做技術領域上的證言,共同為台灣LS-DYNA應用經驗,拓展更開闊的視野。


進階技術交流
本次會議將由擁有豐富經驗的LS-DYNA技術使用者為來賓介紹各行業的最佳分析經驗,並有勢流科技、LSTC公司及eta公司的專家介紹最新軟體功能與技術發展方向。


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