||勢流科技股份有限公司|| FloTHERM XT 熱流分析軟體
 

 
 

關於FloTHERM XT

FloTHERM XT Across the Design Flow
隨著電子產品的開發週期縮短,高密度分布的元件設計,與散熱設計需求朝向複雜造型的散熱模組規畫。總總的趨勢對於熱流工程師在前期模擬規劃、機構設計等都是一種無比艱辛的考驗。因此Mentor Graphics MAD彙集齊下兩大熱流分析軟體的優點,繼承FloTHERM在電子散熱模擬的成功經驗與FloEFD無縫分析的獨一特色,研發出嶄新的熱流分析軟體 - FloTHERM XT。
FloTHERM XT導入SolidWorks作為熱流模擬的前處理器,提供熱流工程師可直接匯入機構工程師所提供的CAD檔案,例如SolidWorks、Pro/ENGINEER、STEP、IGES等檔案,省去在自行建模所耗費的時間,並提供FloTHERM著名的Smartpart元素讓使用者快速建立分析模型。在網格技術的處理上使用FloEFD的處理器 - EFDsolver。在計算流體力學分析中,公認最穩定的結構性網格(Structured Mesh),有著優異的計算精度與速度。因為結構性網格為六面體網格,對於複雜的分析外型在配置網格需要更多的建構手法,也會耗費較多的時間。因此EFDsolver使用穩定的結構性網格搭配沉浸邊界法(Immersed Boundary)來解決複雜幾何外型的網格配置,保留更多的模型細節,呈現高質感的熱流分析報告。




FloTHERM XT特徵優勢

FloTHERM XT結合FloTHERM經驗與FloEFD強大的網格技術,讓熱流工程師應用於所有產品開發中的熱管理模擬規劃,對於任何複雜外型的設計都可透過FloTHERM XT輕易達成分析目的。此強大的熱流分析軟體其極具關鍵的產品優勢在於:

1. 強大的CAD檔案支援度。
2. 高效能的前處理介面。
3. 智慧型零件(Smartpart)支援建模與強大的內建資料庫。
4. FloTHERM基因:可匯入FloTHERM的分析資料PDML與PACK檔。
5. FloTHERM基因:支援FloTHERM Pack所提供的2-resistor與Delphi模型。
6. 支援EDA電子電路設計檔案。
7. 獨特網格技術解決複雜幾何的網格配置。
8. 簡易操作的後處理與高品質的圖像呈現。

1. 強大的CAD檔案支援度
支援機構設計最原始的繪圖檔案,如SoidWorks、Pro/ENGINEER與CATIA;亦支援所有電腦繪圖軟體的中繼檔案,例如STEP、STL、IGES與ACIS等。完全省去一般熱流軟體與機構設計檔案在檔案溝通上所需要的轉換流程,百分之百套用機構工程師所繪製的圖檔來進行熱流分析。

2. 高效能的前處理介面
使用電腦繪圖軟體SolidWorks作為FloTHERM XT的前處理器來建構分析所需要的模型外型,設定熱流邊界條件。優勢在於:

    ● 強大的CAD檔案支援度。
    ● 高效能的前處理介面。
    ● 智慧型零件(Smartpart)支援建模與強大的內建資料庫。

3. 智慧型零件(Smartpart)支援建模與強大的內建資料庫
提供多種智慧型零件(Smartpart),包含方塊物體、散熱鰭片、風扇、熱管與電路板等,快速建立分析模型。使用Smartpart物件,輸入相關參數,例如幾何尺寸、材料屬性、發熱條件等,使用者在建模過程中就可以設定所有熱流分析相關條件,加速分析時程,也不會遺漏掉必要的設定條件。


4. FloTHERM基因:可匯入FloTHERM的分析資料PDML與PACK檔
FloTHERM XT可承接FloTHERM分析的建模與條件設定檔,直接轉換無需其他中繼介面。此功能可讓FloTHERM使用者延續累積多年的模擬參數,縮短新軟體建置熱流分析經驗所需要的時間。

5.FloTHERM基因:支援FloTHERM Pack所提供的2-resistor與Delphi模型
FloTHERM Pack所建立的等效熱阻模型可透過PDML或PACK檔的方式匯入FloTHERM XT,並保留所有設定條件。

6. 支援EDA電子電路設計檔案
使用電腦繪圖軟體SolidWorks作為FloTHERM XT的前處理器來建構分析所需要的模型外型,設定熱流邊界條件。優勢在於:

    ● 強大的CAD檔案支援度。
    ● 支援IDF檔案。
    ● 支援PADS檔案。

7.獨特網格技術解決複雜幾何的網格配置
產品設計往往會有著漂亮的曲面造型,讓產品質感上升,提升消費吸引力。但對於工程分析來說,漂亮的曲面造型意味著需要更加精密的分析技術。在熱流模擬分析中,網格的建置與結果有著絕對的關係,良好的網格配置將可正確地預估產品的熱管理趨勢。但因複雜的曲面設計對於網格的建立是具有相當大的難度,配置精細網格捕捉外型,需耗費極大的計算資源。考量計算資源,簡化物件外型來達到節省網格的配置是一般最通俗的做法。過度的簡化所造成的外型失真與精度折損都是熱流工程師所不希望碰見的問題。如下圖所舉例子,網格的配置將關乎到外型的捕捉精度。

因此FloTHERM XT為解決熱流工程師在網格建置上的困難處,採用結構性網格(Structured Mesh)搭配沉浸邊界法(Immersed Boundary)的partial cell技術來計算複雜幾何造型的物質介面。此技術已於Mentor Graphics MAD另一項熱流分析軟體FloEFD採用多年,技術成熟穩定。在物質介面,不論是固液介面或是固體與固體介面都使用partial cell技術來計算,再複雜曲面造型都可輕易計算。

8.簡易操作的後處理與高品質的圖像呈現

    ● Cut plot:透過切剖面得到網格配置、溫度與速度場分佈。
    ● Surface plot:元件表面塗佈溫度場或網格配置,呈現出高質感的熱流分析報告。。
    ● Particle plot:獲得流體流線運作圖,提供熱流工程師流場規劃的評估。。
    ● 自動書面報告生成器:自動化生成數據報告,包含網格設定、邊界條件設定與分析結果數據
       整理報表。



因此做為FloTHERM XT的使用者可帶來幾點優勢:

    ● 產品開發初期可使用Smartpart配置概念設計(concerpt)。
    ● 使用FloEDA或匯入IDF檔案導入電子電路設計發熱因素。
    ● 直接匯入機構設計檔案,作為產品開發末端的最終驗證。
    ● 將會是機構設計(MCAD)與電路設計者(EDA)的溝通橋梁。

FloTHERM XT使用CAD(電腦輔助繪圖軟體)作為熱流分析的前處理器,優勢在於強大的CAD支援能力,省去由機構設計圖轉換成熱流分析模型所耗費的時間,並可即時修改零件尺寸,提供給機構設計者優化後的零件檔案,達到機構設計與熱流分析的無縫分析流程。並提供支援電子電路設計檔案的匯入,考量電路設計所需要的散熱設計。搭配獨特網格技術輕易解決複雜幾何外型的網格計算配置,尤其是在消費性電子產品設計越趨複雜的當前,唯有承繼FloTHERM廣大的電子散熱經驗的Mentor Graphics MAD所開發的FloTHERM XT是最佳的選擇。


FloTHERM XT應用範圍

車用電子應用:Automotive Pump Controller



非標準制散熱模組分析



消費性電子產品

平板電腦


智慧型手機

 

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