勢流科技股份有限公司-DYNAFORM
 

 
 
課程簡介:

DYNAFORM是美國ETA和LSTC聯合開發,專門用於板料成形的軟體,是當今流行的板料成形與模具設計的CAE之一,前處理可以完成產品模型的生成和輸入文件的準備工作,求解器使用LS-DYNA,是世界上著名的泛用型求解器,以顯式算法為主,隱式算法為輔,能夠模擬板料各種成形問題。

DYNAFORM幾乎涵蓋沖壓模面設計的所有要素,包括定義最佳沖壓方向、胚料的設計、拉延筋的設計、凸凹模圓角設計、沖壓速度的設置、壓邊力的設計、摩擦力、切邊線設計、壓力機噸數預測等。

DYNAFORM可以預設成形過程中板料的裂紋、起皺、減薄、回彈,介面設計與實際生產過程一致,可以對沖壓過程進行多道次的模擬:


   Dynaform 課程

  1.成形性分析(Formability)

    Blank(設定材料和厚度)

    Blank(設定材料和厚度)

    Process(設定工具作動)

    Control(設定網格加密)


  2. 胚料展開(Blank-Size Development)

    MSTEP(一步展開胚料大小)

    Trim Line Estimate(裁切線預估)


  3. 多道次分析(重力、成形、裁切沖孔、回彈)

    新增道次方法

    裁切線與沖孔

    回彈拘束


 4. 實體網格成形





勢流科技股份有限公司