2018 TTMA 台灣熱管理協會年會暨技術成果發表會

近年來國內熱管理產業面臨相當大的轉變,傳統PC/NB產品銷售已不再高度成長,但代之興起的是如智慧行動裝置、伺服器、遊戲機、車用電子等新興產品,仍是我國熱管理產業的應用商機。未來隨著物聯網(IOT)、巨量數據(Big DATA)、虛擬實境(VR)及人工智慧(AI)的市場興起,在雲與端的資料中心及高速高功能裝置散熱需求將更為明顯,預期後續散熱產業市場仍有很大的成長空間。

台灣熱管理協會在全體會員支持下,持續收集國內外市場的資訊與脈動外,繼續推動各項技術交流及量測標準之制定,成為國內熱管理相關產學研界溝通交流平台。本年度會員大會將在107年4月25日在台北市台大醫院國際會議中心隆重登場,秘書處除了作會務報告及今年度活動規劃外,並邀請到聯想公司(Lenovo)龔育諄博士與工研院產經中心侯鈞元經理進行精采的專題演講;同時也舉辦技術成果發表會,共有來自產學研單位20篇的研究成果進行口頭發表,並從所有投稿論文中評選頒發最佳論文獎。本次技術發表內容包括散熱材料、熱管、均熱板、風扇、LED散熱、熱量測及熱設計模擬等相關技術領域,並有多家廠商產品展覽,內容精采可期。在此誠摯邀請所有會員及熱管理相關領域的產學研人士熱烈參與,增進彼此的交流及互動,促進我國熱管理產業良性發展。 

  • 指導單位:經濟部技術處
  • 主辦單位:台灣熱管理協會(TTMA)
  • 協辦單位:工業技術研究院 材料與化工研究所
  • 舉辦時間:107425(星期三) 09:30~15:45
  • 舉辦地點:台大醫院國際會議中心 402會議室
  • 舉辦地址:台北市中正區徐州路2  電話:(02)7724-0109
  • 敬邀對象:TTMA會員及對熱管理有興趣之產官學研人士
  • 議程內容:請參閱附件檔
  • 報名截止日:4月18日()

原文出處:2018 TTMA 台灣熱管理協會年會暨技術成果發表會


活動花絮

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