西門子六月線上研討會—鞏固半導體產業核心競爭力

 

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在近年來半導體產業中,IC設計領域預估在未來7年的複合成長率將達到16%,達到全球市場成長
率的2倍 。 IC 設計企業在關鍵基礎矽智財研發的積累,以及在核心基礎技術和晶片設計都需要更
多投資。而在半導體產業另一端的IC 高階封裝領域,如何透過最佳化降低成本和提升利潤率則是
高階IC封裝企業保持市場核心競爭力所在。

本次西門子數位工業軟體的網路研討會,將向您介紹並探討如何幫助IC設計與封裝企業應對這些
挑戰:

◆  最佳化晶片設計產品組合:產品組合策略是決定晶片設計公司獲利的關鍵

一般IC設計公司進行中的項目只有50%以下的項目能夠成功上市,進而有機會獲利。因
此如何決定或監測有限資源投入到最有機會的專案是晶片設計公司管理層夜不成眠的最
大原因,這是我們要探討的問題。

◆  強化封測產業競爭力:BOM規則的運作使晶片封裝有機會擴大利潤,增進競爭力

作為晶片產業鏈毛利偏低的晶片封裝企業,BOM 規則 ( BOM rule) 決定原物料成本與毛
利率,那麼BOM 規則如何優化,進而降低採購成本是晶片封裝企業的重要課題。

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