西門子七月線上研討會—半導體封裝元件的熱特性

西門子七月線上研討會_banner

隨著產業發展,電子元件的功能日新月異,不論是 MOSFET 或是 IGBT ,單顆元件的發熱功率愈來愈高對於
散熱的需求也越來越重視。如何了解元件本身的散熱能力,進而分析封裝結構內部材料的熱特性是重要的課
題。藉由西門子熱暫態量測系統,除了能獲得封裝材料的熱特性,還能了解元件的品質,並進一步計算產品
的壽命。此外,量測結果還能結合西門子的熱模擬軟體來相互驗證,協助工程師進行產品的最佳化設計

另外,在仿真管理部分,仿真模擬在研發過程主要作為產品設計的驗證,仿真人員接收來自設計人員或是專
案經理的需求進行模擬驗證,如果相關數據沒有管理好,花費大量時間處理錯誤的數據,不僅浪費時間也可
能影響產品品質。西門子的仿真數據管理可以規範仿真作業流程,正確管理仿真數據版本,避免因錯誤數據
所造成的開發成本增加或是品質問題。

本次西門子的技術專家將解說兩大主題:半導體封裝元件的熱特性與仿真數據管理平台介紹
歡迎您7月7日下午2點,一同線上參與!

西門子七月線上研討會_speaker

西門子七月線上研討會_gift

報名截止日期:2021年7月6日,有興趣的朋友千萬別錯過!

西門子七月線上研討會,報名請點我

需要協助,歡迎聯絡我們

Posted in 最新消息.