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針對市場上多元的封裝元件/模組種類之熱組量測需求,T3STER量測系統提供了不同的升級選項,其中包含Booster、RthJA量測環境、其他相關量測界面與工具,更可依據客戶需求進行客製化。
熱阻量測 為西門子 Siemens專為半導體封裝元件的暫態熱阻量測設備、整合光與熱的可變溫量測系統、全自動的熱傳導係數量測系統以及高功率電子電力元件/模組的壽命測試需求,也是業界唯一的熱測試設備,能夠同時提供完全自動化之功率迴圈測試 (power cycling) 與暫態熱阻量測。
Simcenter T3STER:半導體封裝元件的暫態熱阻量測設備
Simcenter TEARLED:整合光與熱的可變溫量測系統
Simcenter DynTIM:全自動的熱傳導係數量測系統
Simcenter POWERTESTER:高功率電子電力元件/模組的壽命測試需求、業界唯一的熱測試設備,能夠同時提供完全自動化之功率迴圈測試 (power cycling) 與暫態熱阻量測
針對市場上多元的封裝元件/模組種類之熱組量測需求,T3STER量測系統提供了不同的升級選項,其中包含Booster、RthJA量測環境、其他相關量測界面與工具,更可依據客戶需求進行客製化。
利用T3STER熱阻量測技術所建置之線上熱阻量測設備。Volume Tester的關鍵性結構之熱阻量測,大幅提升熱阻量測速度,可協助產線改善產品整體良率與品質,亦可使RD在短時間內收集大量熱阻量測數據。
熱介面材料量測儀 DynTIM ( Dynamic Thermal Interface Material Tester )搭配T3STER熱阻量測系統可自動化量測各式熱介面材料的熱特性,包括greases, pastes, soft pads, phase change materials…等。 產品型號:DynTIM、DynTIM-S。
用以同時量測高功率LED光、熱與輻射特性的整合儀器。TERALED完美整合積分球T3STER暫態熱性能量測儀器,為LED先驅廠商Lumileds率先採用,使高功率LED研發流程與性能實驗更加快速準確。 產品型號:TERALED 30P、TERALED 50L。
以其獨特的資料擷取與解析技術、快速且高解析度的暫態量測能力、強大的擴充與連結機能聞名,屢屢獲得國際間重要技術獎項,並獲得IC設計、封測廠與LED製造商的好評與採用。 產品型號:T3STER、T3STER-S、T3STER-IC 。
POWERTESTER Family是業界唯一的熱測試設備,能夠同時進行功率迴圈(power cycling)測試與暫態熱組量測,並可即時(real time)觀測與記錄結構函數,及各項參數。產品型號:POWERTESTER 600A、POWERTESTER 1500A、POWERTESTER 1800A、POWERTESTER 3600A