Simcenter POWERTESTER

產品介紹

1 . 簡介2 . POWERTESTER comparison

Power Tester功率元件可靠度熱測試設備 – Power Tester Family

Power Tester為Siemens Mentor旗下的MicReD技術團隊,於2000年開發T3Ster暫態熱阻量測系統後,因應業界客戶對於高功率電子元件之產品可靠度的重視,所推出產品信賴性測試量測設備。

不同型號與規格的Power Tester

近年來,功率元件/模組已廣泛地被應用在車輛、運輸系統與能源產業中,使其需求量急遽上升。Power Tester系統正是特別針對此類功率元件/模組的信賴性測試需求 (PCT – Power Cycling Test或是IOL – Intermittent Operational Life)而開發的測試設備。Power Tester是業界唯一能夠同時進行功率迴圈(power cycling)測試與暫態熱阻(Rth)量測,並即時(real time)觀測與記錄各項參數的可靠度測試設備。

Power Tester記錄參數如下:

● Device voltage with heating current turned on
● Heating current applied in the last cycle
● Power step
● Device voltage after heating current turned off
● Device voltage before heating current turned on
● Highest junction temperature during the last power cycle
● Lowest junction temperature during the last power cycle
● Temperature swing in the last cycle
● Temperature change normalized by the heating power

非破壞性的可靠度失效分析 – Power Tester Family

因結合T3Ster熱阻量測技術,可透過接面溫度隨時間變化瞬態熱響應曲線獲得封裝內部的結構函數(圖2、圖3),因此其可利用非破壞性的方式搭配回圈測試所記錄的各種電性參數進行失效分析,如固晶結構(die attach, DA)、焊接導線(wire bond)之剝離,晶片與堆疊封裝結構之脫層(delamination)或裂縫生成(cracks),以及焊點的老化…etc。(圖4、圖5)

圖2、損毀之IGBT模組與IGBT模組截面示意圖


圖3、 Power Tester利用T3Ster量測技術可獲得結構函數



圖4、不同power cycle結構函數可發現固晶層在20000cycle已明顯老化



圖5、左圖顯示IGBT模組量測時VCE上升,右圖為結構函數比較顯示內部封裝結構無變異,故此乃焊線接觸失效所導致。

以製成為導向的使用者介面 – Power Tester Family

Power Tester系統的操作介面相較以往的T3Ster更為簡潔、方便。透過觸碰式面板與圖形化介面,以step by step的操作流程讓使用者能更快速且直觀地使用Power Tester系統,如圖6所示。



圖6、簡潔方便的圖型化操作介面

圖6、簡潔方便的圖型化操作介面 – Power Tester Family

● 擁有具公信力的T3Ster暫態熱阻量測技術
● 適用於各種功率元件/模組的測試
● 連續進行功率循環直到待測物損毀
● 友善的觸碰式螢幕與操作介面
● 可採用不同的動力驅動模式
– 固定迴圈電流
– 固定迴圈功率
– 固定接面接面溫度變化(△Tj)
– 固定封裝外殼溫度變化(△Tc),封裝外殼溫度變化的量測可由內部預設溫度感測器改為外接的溫度感測器
– 即時的參數呈現可協助診斷待測物狀態
● 不需要對待測物進行破壞性測試分析即可藉由結構函數判斷已被破壞之結構層
● 可同時測試多顆待測物
● 在操作期間可遠端監控
依據客戶回饋產品應用的資訊,Power Tester可分為不同電流、電壓與量測通道數的規格,亦可協助客戶進行客製化。(全系列規格請參考本網頁的POWERTESTER comparison table頁籤)


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