新竹熱測試實驗室｜功率循環測試專區｜熱阻量測專區
新竹熱測試實驗室
功率循環測試專區
掌握封裝熱可靠度，打造更高穩定性的電子產品
因應高功率密度電子元件對熱可靠度的嚴苛要求，勢流科技於新竹設立熱測試實驗室 - 功率循環測試專區，專注於功率元件與先進封裝的熱疲勞壽命評估。我們結合溫控與功率驅動設備、熱阻量測系統等分析平台，提供業界領先的一站式熱測試服務。
實驗室特色：
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本測試平台符合 JEDEC 國際標準規範，具備進行 高精度功率循環測試 與 熱阻量測的能力，能為 電子元件封裝 提供全面的熱可靠度評估需求。
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平台支援依據 AQG324 車用功率模組可靠度驗證規範 進行測試，同時也極為適用於需進行功率循環壽命評估的各類應用情境，涵蓋從封裝級至模組級的元件設計驗證，為您的產品提供可靠度分析的完整解決方案。
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高精度熱阻與熱容量測，支援 RthJC、Zth 曲線等參數提取
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精準執行各式元件壽命測試與失效行為分析
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適用於功率模組、先進封裝、車用元件等產品的熱可靠度驗證
典型應用包含：
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封裝設計變異對熱疲勞壽命的影響研究
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封裝材料熱性能與接合界面劣化評估
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驗證設計模擬結果與實測數據的一致性
勢流科技致力於提供完整的設計-驗證-優化循環，加速您的產品導入市場，提升可靠度與競爭力。
歡迎預約參觀或洽詢測試合作。
熱阻量測專區
精準熱阻量測，打造高可靠度的熱設計基礎
勢流科技於新竹設立熱測試實驗室 - 熱阻量測專區，致力於提供電子元件與系統的熱性能評估服務。我們專注於接觸熱阻、 界面材料熱傳導、散熱元件熱阻與瞬態熱響應的量測，為封裝設計、模組開發與系統整合提供可信賴的熱參數依據。
主要服務項目：
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熱阻量測
精確測定電子元件封裝、散熱介面材料（TIM）與散熱模組的熱阻，支援 JEDEC 標準與自定義測試架構。 -
熱傳導係數與界面熱阻分析
量測 TIM（如導熱膏、導熱墊片）的熱傳導性能，並評估界面組裝條件對熱效能的實際影響。 -
瞬態熱響應量測
探討系統在功率變動下的熱動態行為，支援模擬模型驗證與系統調校。 -
量測 + 模擬整合服務
與 FloTHERM、FLOEFD 等熱模擬工具整合，提供「實測校準 + 模擬驗證」的一站式熱設計支援。
