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突破 AI 晶片散熱極限!勢流科技攜手工研院打造新世代液冷模擬技術

突破 AI 晶片散熱極限!勢流科技攜手工研院打造新世代液冷模擬技術

隨著生成式 AI 與高效能運算快速發展,AI 晶片功率密度持續提升,傳統氣冷已難以滿足新世代伺服器與資料中心的散熱需求。工業技術研究院與勢流科技合作,導入 Simcenter STAR-CCM+ 進行浸沒式液冷系統熱流模擬,透過數位孿生與多物理場 CFD 分析,在實體測試前預測晶片溫度、流場行為與散熱效率。勢流科技提供進階訓練與即時技術支援,協助工研院評估單相與雙相浸沒式液冷設計,降低反覆打樣與測試成本。根據 Siemens 案例,工研院透過優化設計,使 AI 晶片可承受高出 50% 的功率密度,驗證液冷技術在 AI Factory 應用中的可行性。

勢流科技登上西門子亞太論壇 分享CAE技術整合實力

勢流科技登上西門子亞太論壇 分享CAE技術整合實力

在印尼峇里島舉行的 Siemens Converge Asia Pacific Executive Partner Forum 2026,來自韓國、日本、中國大陸與台灣的合作夥伴齊聚,共同交流最前沿的數位工程與產業趨勢。這是一場匯聚亞太區重要夥伴、深入探討未來工程發展方向的高階盛會。 而這一次,勢流科技,代表台灣 受邀站上國際舞台發表!

勢流科技 2025 SIMCENTER User to User × Tech Forum 活動感謝函

勢流科技 2025 SIMCENTER User to User × Tech Forum 活動感謝函

由勢流科技主辦的 「2025 SIMCENTER User to User × Tech Forum」 於 2025 年 12 月 12 日在張榮發基金會國際會議中心圓滿落幕。 感謝所有與會來賓的熱情參與與支持,使本次論壇得以圓滿成功。未來勢流科技將持續推動高品質的技術交流活動,攜手產業夥伴,以模擬驅動創新,洞見產業未來。

勢流科技 2025 SIMCENTER User to User × Tech Forum 會後花絮

勢流科技 2025 SIMCENTER User to User × Tech Forum 會後花絮

由勢流科技主辦的 「2025 SIMCENTER User to User × Tech Forum」 於 2025 年 12 月 12 日在張榮發基金會國際會議中心圓滿落幕。 感謝所有講師、與會來賓及合作夥伴的熱情參與與支持,使本次論壇得以圓滿成功。未來勢流科技將持續推動高品質的技術交流活動,攜手產業夥伴,以模擬驅動創新,洞見產業未來。

勢流科技擴大與 SAS 的策略合作,致力推動台灣高科技與製造業邁向 AIoT 智慧化應用

勢流科技擴大與 SAS 的策略合作,致力推動台灣高科技與製造業邁向 AIoT 智慧化應用

勢流科技宣布擴大與全球資料與AI領導者SAS的合作,正式加入SAS物聯網合作生態系。雙方將攜手推動AIoT於台灣高科技與製造業的應用,聚焦良率管理、設備預測維護與供應鏈強化,協助企業提升生產效率、品質與競爭力,加速智慧製造與數位轉型進程。

新竹熱測試實驗室|功率循環測試專區|熱阻量測專區

新竹熱測試實驗室|功率循環測試專區|熱阻量測專區

掌握封裝熱可靠度,打造更高穩定性的電子產品 因應高功率密度電子元件對熱可靠度的嚴苛要求,勢流科技於新竹設立功率循環測試實驗室,專注於功率元件與先進封裝的熱疲勞壽命評估。我們結合溫控與功率驅動設備、熱阻量測系統等分析平台,提供業界領先的一站式熱測試服務。

西門子白金代理商勢流科技捐贈尖端 CFD 軟體 助力淡江大學科研與人才培育

西門子白金代理商勢流科技捐贈尖端 CFD 軟體 助力淡江大學科研與人才培育

勢流科技捐贈尖端 CFD 軟體予淡江大學,助力技術創新與人才培育,推動台灣科技發展。

2024 Simcenter Taiwan User Conference

2024 Simcenter Taiwan User Conference

勢流科技 2024 Simcenter 用戶大會圓滿落幕!

會員指南

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