突破 AI 晶片散熱極限!勢流科技攜手工研院打造新世代液冷模擬技術
隨著生成式 AI 與高效能運算快速發展,AI 晶片功率密度持續提升,傳統氣冷已難以滿足新世代伺服器與資料中心的散熱需求。工業技術研究院與勢流科技合作,導入 Simcenter STAR-CCM+ 進行浸沒式液冷系統熱流模擬,透過數位孿生與多物理場 CFD 分析,在實體測試前預測晶片溫度、流場行為與散熱效率。勢流科技提供進階訓練與即時技術支援,協助工研院評估單相與雙相浸沒式液冷設計,降低反覆打樣與測試成本。根據 Siemens 案例,工研院透過優化設計,使 AI 晶片可承受高出 50% 的功率密度,驗證液冷技術在 AI Factory 應用中的可行性。