勢流科技攜手工研院，以 Simcenter STAR-CCM+ 推動 AI 晶片液冷技術創新

隨著生成式 AI、高效能運算與 AI Factory 快速發展，AI 晶片與伺服器的功率密度持續提升，傳統氣冷技術已逐漸難以滿足高熱負載、能源效率與永續發展的需求。面對資料中心與邊緣運算環境中高度集中的熱源挑戰，液冷技術已成為新世代散熱設計的重要發展方向。

工業技術研究院為加速先進液冷技術研發，與 Siemens Digital Industries Software 智慧專家夥伴—勢流科技合作，導入 Simcenter STAR-CCM+ 進行浸沒式伺服器的熱流模擬分析。透過 Simcenter STAR-CCM+ 的多物理場 CFD 模擬能力，工研院得以在實體測試前，針對單相與雙相浸沒式液冷系統進行虛擬驗證，預測晶片溫度變化、流場行為與熱傳表現，進一步評估不同冷卻液、功率條件與系統配置下的散熱效率。

在合作過程中，勢流科技提供專案式進階客製化訓練與即時技術支援，協助工研院選擇適合雙相沸騰流應用的物理模型，並快速量化單相與雙相浸沒式液冷在參考 PCB 設計上的差異。此研究有助於工程團隊在設計階段掌握最大功率密度、冷卻液選擇、熱點預防與系統可靠度等關鍵因素，降低反覆打樣與實體測試所帶來的時間與成本風險。

根據 Siemens 案例內容，透過優化設計，工研院成功驗證 AI 晶片可承受高出 50% 的功率密度，並證明雙相浸沒式液冷技術在 AI Factory 應用上的可行性。未來，勢流科技與工研院也將持續拓展 AI 伺服器與高效能運算應用的液冷研究，推動更高功率密度系統的熱管理技術發展，並協助產業邁向更高效、更可靠且符合永續需求的散熱設計。

“Using the Digital Twin to design liquid cooling systems that can handle 50 percent higher power densities in AI chips”
技術案例全文：https://resources.sw.siemens.com/en-US/case-study-industrial-technology-research-institute/