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Moldflow 是一套功能強大的模流分析軟體，支援多種射出、壓縮與封裝製程，協助工程師預測成型問題、改善模具與製程設計，提升品質與生產效率。

 

 

核心功能

▶一體化模擬流程

從 CAD 模型匯入、網格劃分、製程設定到結果分析，整合式操作介面提升分析效率。

 

▶多元製程模擬

支援傳統射出、共射、壓縮、射出壓縮、氣輔、化學發泡、物理發泡（MuCell®）、反應式射出成型、反應式微細發泡、樹脂傳遞（RTM）、粉末射出（MIM）、雙色、多料管射出、微晶片封裝、覆晶封裝，並提供冷卻劑流分析與冷卻通道最佳化功能。

 

▶成型缺陷預測與優化 

準確預測流動不良、翹曲變形、熔接線、包封、空洞等常見缺陷，並協助工程師評估材料、澆口、模溫等參數對成型品質的影響，進一步優化模具與製程設計。

 

應用效益

▶ 提升模具品質與壽命
模擬射出行為可預測高風險區域，提早修正設計，降低試模次數與模具損耗。

 

▶ 縮短開發時程
透過虛擬試模快速迭代設計，減少實體打樣次數，加快產品上市。

 

▶ 改善製程穩定性
預先掌握流動與冷卻分布，調整參數以確保成型穩定與尺寸一致性。

 

特色亮點

▶ 高擬真模擬演算
採用先進數值解法，結合剪切加熱、黏度變化等物理模型，模擬更貼近實況。

 

▶ 支援多核心與平行運算
可自訂使用核心與執行緒，提升大型模型分析效率。

 

▶ 與 CAD/CAE 無縫整合
支援多種幾何設計軟體，也可匯出分析結果與結構分析軟體聯動。

 

應用產業

• 汽車產業

用於車燈、保險桿、內裝件、連接器等塑膠零件成型優化與翹曲控制。

• 電子與半導體

分析 IC 封裝（如金線、覆晶、WLCSP）、連接器、外殼等的充填、封裝與變形。

• 消費性產品

包括手機外殼、電器、玩具等，提升外觀品質、尺寸穩定性與生產效率。

• 醫療器材

用於模擬注射器、試劑盒、醫療連接器等塑膠精密成型件，確保尺寸精度與結構完整性。

• 工業用品

如工具手柄、外殼、配件等，分析材料流動與翹曲，提高產品可靠性。

• 包裝產業

分析瓶蓋、容器、保鮮盒等成型缺陷（如短射、變形）並優化模具設計。