OUR PRODUCT產品介紹

Siemens EDA HyperLynx® SI/PI/Thermal

HyperLynx® SI/PI/Thermal是由Siemens EDA開發的工具，

主要用來分析和改善電子電路的性能，包括：
信號完整性(SI)：確保信號質量，避免失真和延遲。
電源完整性(PI)：確保電源穩定，解決噪聲和電壓問題。
熱分析(Thermal)：模擬電子元件的熱特性，防止過熱。
協助設計者在開發過程中提前解決問題，提升產品可靠性。

 

產品亮點

HyperLynx 信號完整性 (Signal Integrity)

• 識別信號完整性問題，評估設計方案並驗證修正措施。
• 使用 BoardSim® 分析佈線的設計。
• 在 LineSim® 中進行全面的假設分析。
• 使用準靜態、全波或混合解算器自動提取和建
   模複雜的3D結構(例如 SERDES)。
• 進行協會訂定的合規驗證。

 

HyperLynx 電源完整性(Power Integrity)

• 對 PCB 進行精確且快速的熱模擬，能夠模擬整塊電路板的溫度分布。
• 結合電路設計和機械結構的數據，模擬多物理場的熱行為。
• 支援與 CFD(計算流體動力學)工具協同使用，進一步模擬空氣流動與
散熱器設計。
• 識別熱問題，評估設計方案並驗證修正措施。
• 輕鬆指定元件功率損耗、環境條件和外殼信息等。
• 利用自適應局部細化網格進行快速精確的模擬運行。

 

HyperLynx與各大的PCB設計和佈局工具緊密配合，隨時調整設計以改善性能。