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2025-11-28

勢流科技 2025 SIMCENTER User to User × Tech Forum 火熱報名中

勢流科技 2025 SIMCENTER User to User × Tech Forum

 

 

勢流科技誠摯邀請您參加2025 SIMCENTER User to User × Tech Forum,將於 12 月 12 日 盛大舉行,作為每年備受矚目的重點盛會,本次論壇將聚焦 2025 年度最關鍵的產業趨勢與創新技術應用,與您一同探討模擬科技(CAE)如何引領產品設計與研發流程邁向新一代革新。

U2U不僅是集結產業專家的交流平台,更是一場融合實務經驗、前瞻科技與模擬創新的技術盛會。論壇將匯聚多位產業技術領袖,分享實際應用經驗與成功實踐。無論您關注設計優化、流程創新,或致力於探索 AI 在研發中的應用潛力,U2U 將帶來關鍵洞察與技術觀點,助您前瞻佈局,掌握未來趨勢。

誠摯邀請您共襄盛舉,與勢流科技一同聚焦未來技術動能,開啟新一輪創新契機。

 

日期|2025 年 12 月 12 日(星期五),上午8:30-下午4:30。
地點|張榮發基金會國際會議廳 6樓
地址|
台北市中正區中山南路11號

(捷運淡水信義線至台大醫院站2號出口,步行時間約5分鐘)。

 活動當天還有專屬神秘小活動! 快來報名拿好禮!

 

更多精彩內容持續釋出,,第一時間掌握!

 

活動議程

Time Topics
8:30 - 9:00
Registration
9:00 - 9:05
Welcome Speech
勢流科技 陳忠懋 總經理
9:05 - 09:15 Opening Speech
台灣西門子軟體工業股份有限公司 陳晧璋 董事長暨總經理
09:15- 09:45 經濟部航太產業發展推動小組 簡志維主任
09:45- 10:15 Design and Verification Smarter with the New UI and AI Capabilities
Siemens EDA Sr. AE, Kim Pan 
10:15 - 10:35  Lucky Draw ( Amazing Prizes! ) & Tea Break
10:35- 11:20
Simcenter Flotherm and Simcenter FLOEFD Product updates
Siemens Business Development Manager
Hon Wong,PhD
11:20 - 11:50

Simcenter MicReD FY26 Roadmap – High-Power Digital ICs Characterization, Smart Quality Testing and GaN Power Cycling

Siemens MicReD PM Zoltan Sarkany, PhD

11:50- 12:15
Transform Engineering: Integration of Siemens and Altair technologies to enhance digital transformation in engineering
 Siemens Global Sales & Customer Support team of Siemens Digital Industries Software
Gary Gong
12:15-12:30 RPA 流程自動化 UiPath
UiPath Enterprise Sales Director Steven Chu 
12:30-13:20 Lunch
  高功率封裝散熱設計 半導體熱特性測試 跨域流場模擬與設計優化 多物理場設計與分析
13:20 - 13:50
Thermal Network Models for Advanced Packages

國立高雄科技大學
模具工程系 胡逸群 助理教授
 
Innovative Approaches to GaN HEMT Thermal Characterization

Siemens MicReD PM
      Zoltan Sarkany, PhD      
臺大學生方程式
賽車空力套件開發

國立臺灣大學
臺大賽車隊 何蕙婷 組長 
Integrating CAE and AI:
Accelerating Engineering Innovation
in Industry

Altair
彭竑维 技術經理 
13:50 - 14:20
FlothermXT Parametric Study in Networking Devices

廣達電腦 產品設計中心

林建舜 工程師 
Low Thermal Resistance, 
High Power Multi-Chip COB VCSEL Package Design

國立中正大學
機械工程學系
葉志庭 副教授  
魚雷錨安裝過程模擬

國立臺灣大學
工程科學及海洋工程學系
趙修武 教授兼系主任 /
陳春良博士生
面板級異質封裝結構翹曲模擬分析:
結合HyperMesh工具

工業技術研究院 電光所 

楊鎮在 研發部門經理 
14:20- 14:40
Tea Break
14:40 - 15:10
Performance improvement
for Twined Tube Steam Generator using STAR CCM+


國立陽明交通大學 機械工程學系
王啟川 講座教授 
Introduction of Power Device Thermal Resistance &
Power Cycling Test


德凱宜特 零件組工程部
謝博安 技術副理
流場模擬於大型工業閥件之應用

台灣電力 綜合研究所

吳浩平 工程師
機電數位孿生與控制在環策略
數位專案顧問 陳志豪 總監  
15:10 - 15:40
千瓦級晶片散熱方案與分析—
Flotherm XT與 Star-CCM+
的應用實務

工業技術研究院 電光所

簡恆傑 經理
Thermal resistance
methodology influence of
SiC power module PCT

能創半導體 功率模組部
張雨農 技術副理
離心風扇葉片之智能優化設計

勢流科技 技術團隊
柯名燦 CFD工程師
SimLab筆電結構設計優化
結合AI案例分享

勢流科技 技術團隊
黃亮瑜 CAE工程師
15:40- 16:10
Siemens x Altair
Full-Workflow Automation: Collaborating CAE Solutions for Intelligent Analysis
16:10- 16:30 Q&A - Lucky Draw Amazing Prizes! and Closing

 

主辦單位:勢流科技

協辦單位:SIEMENS

活動窗口 : 行銷部門,聯絡電話:02-2726-6269

 

【活動注意事項】

*主辦單位保有最終修改、變更、活動、禮品解釋及取消本活動之權利,若有相關異動將會公告於網站, 恕不另行通知。
*待主辦單位確認報名資訊後,將於活動前寄發會議連結,屆時請留意報名填寫之Email信箱。
*主辦單位保留報名資格審核權,請勿偽造他人身份資料以免觸犯法律。
*本活動若適逢天災等不可抗拒之因素,依照行政院人事行政局或台北市政府公布之規定,決定延期與否將另行通知,敬請見諒。

 

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