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穿越設計邊界–解鎖電子設計創新潛能 線上研討會

「現代高速 PCB 的全面性設計與驗證：整合 SI/PI 與熱管理」

在高速化與高密度化的浪潮下，PCB 設計正承受前所未有的挑戰，訊號完整性與電源完整性相互糾纏，再加上熱管理問題交織影響，導致效能下滑、系統不穩與可靠度隱憂。當 SI/PI 與 熱效應 沒有在設計初期被整合考量，往往迫使工程師陷入反覆修正，不僅拖慢專案進度、增加成本，更可能危及產品能否如期上市。

面對這些現實難題，如何突破設計極限、同時兼顧 高速訊號穩定性、電源供應可靠性與散熱效能，全面提升創新能力與市場競爭力？

勢流科技誠摯邀請您參加 「穿越設計邊界 – 解鎖電子設計創新潛能」第三場線上研討會，與業界專家一同探索 高速 PCB 設計與熱管理的關鍵技術與未來趨勢。

突破設計瓶頸、解鎖創新潛能的最佳時機！立即報名，共襄盛舉！

活動時間：2025 年 9 月 23 日（二）14:00 - 15:20
活動形式：線上直播 (活動連結將於會前寄送)

名額有限，立即預留您的席位，期待您的蒞臨！(將優先保留給維護期客戶)

活動議程

時間	項目	講者
13:45-14:00	來賓進入會議連結
14:00-14:05	主持人開場引言
14:05-14:35	HyperLynx 優化 PCB SI/PI 設計與驗證流程： 迎戰現代設計難題	勢流科技EDA專業團隊工程師
14:35-14:40	主持人中場引言
14:40-15:10	PCB 熱設計： 挑戰與解決方案	勢流科技EDA專業團隊工程師
15:10-15:20	技術問題和問答總結
15:20-	活動結束

 

主辦單位 勢流科技

活動窗口:行銷部門 張小姐，聯絡電話02-2726-6269或來信至info@flotrend.com.tw 。

【活動注意事項】

*主辦單位保有最終修改、變更、活動解釋及取消本活動之權利，若有相關異動將會公告於網站， 恕不另行通知。
*待主辦單位確認報名資訊後，將於活動前寄發會議連結，屆時請留意報名填寫之Email信箱。
*主辦單位保留報名資格審核權，請勿偽造他人身份資料以免觸犯法律。
*本活動若適逢天災等不可抗拒之因素，依照行政院人事行政局或台北市政府公布之規定，決定延期與否將另行通知，敬請見諒。