2026 電子散熱技術年會 從晶片到 AI 資料中心全流程散熱設計
隨著 AI、高效運算與雲端服務快速成長，資料中心正面臨前所未有的功耗密度、散熱挑戰與系統可靠度考驗。
將從 IC 設計到 AI Data Center為主軸，完整串聯晶片、模組、系統、資料中心到 AI 資料中心的散熱設計與分析實務。
透過 Siemens，深入解析如何在不同層級協助工程團隊提前預測「熱」風險，降低成本、加速產品開發。
同時結合 Siemens MicReD 在半導體熱特性量測與建構上的專業，
說明如何產生高準度結構函數，行非破壞性失效分析，讓結果更貼近真實運作情境。
面臨AI運算與基礎設施建置的挑戰，「熱」議題更是最為迫切的關鍵技術，
--- 誠摯邀請您共同展開散熱新篇章 ---
本活動將帶領與會者透過Siemens在散熱及熱特性測試的解決方案上，
打造高效能、高可靠且可擴展的下一代 Data Center 與 AI Data Center 架構。
活動當天還有專屬神秘小活動! 快來報名拿好禮!
- 日期｜2026/1/8 (四) -
- 時間｜上午9:30-下午4:00 -
- 地點｜集思竹科會議中心 愛因斯坦廳 -
(新竹科學園區工業東二路1號)
※ 本次活動下午茶歇後，將區分2個場地，原場地將繼續Thermal議題；
另一議題將專車前往參觀勢流科技實驗室(台元科技園區)，報名時，依據您的需求選擇。
主辦單位：勢流科技
協辦單位：SIEMENS
活動窗口 : 行銷部門，聯絡電話：02-2726-6269
【活動注意事項】
*主辦單位保有最終修改、變更、活動、禮品解釋及取消本活動之權利，若有相關異動將會公告於網站， 恕不另行通知。
*待主辦單位確認報名資訊後，將於活動前寄發會議連結，屆時請留意報名填寫之Email信箱。
*主辦單位保留報名資格審核權，請勿偽造他人身份資料以免觸犯法律。
*本活動若適逢天災等不可抗拒之因素，依照行政院人事行政局或台北市政府公布之規定，決定延期與否將另行通知，敬請見諒。