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勢流科技【新竹熱測試實驗室】隆重開幕！提供電子產業高精度的 熱性能驗證服務，協助客戶加速產品驗證、掌握設計關鍵數據。

◆ 功率循環測試專區：模擬長時間運作下的熱疲勞效應

◆ 熱阻量測專區：支援封裝/模組/散熱器等多樣測試需求

結合我們的CAE模擬與量測整合服務，為您打造完善的熱設計驗證流程，確保產品可靠度與市場競爭力。

歡迎與我們聯繫，了解更多服務內容。

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半導體散熱 x 封裝可靠度的最佳解答， 盡在勢流科技!

我們將參加 SEMICON Taiwan 2025，展示最新 電子散熱、封裝模擬、熱阻/可靠度量測 方案，助您探索半導體設計的下一步。

展覽日期｜2025 年 9 月 10 日 - 9 月 12 日

展覽地點｜南港展覽館1館1樓 K區（攤位 : K3387）

歡迎蒞臨勢流科技攤位，一起探索半導體設計的下一步！

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高速高密度設計，正在逼近你的 PCB 極限

勢流科技誠摯邀請您參加 穿越設計邊界 – 解鎖電子設計創新潛能 -「現代高速 PCB 的全面性設計與驗證：整合 SI/PI 與熱管理」 線上研討會，共同探索 PCB 設計的下一個臨界點。

活動時間：2025 年 9 月 23 日（二）14:00 - 15:20

活動形式：線上直播 (活動連結將於會前寄送)

名額有限，立即報名預留席位！

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Siemens turbocharges semiconductor and PCB design portfolio with generative and agentic AI

Simcenter T3STER 功能說明 - Booster Multi Function

Autodesk Moldflow 2025 冷卻分析差異

Autodesk FlexSim 2025 Update 1 匯入 Excel 資料

資料太多怎麼辦？FlexSim 幫你全匯進來

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Autodesk Fusion AI 衍生式設計

不想改十次圖？你該試試這個功能

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