【產業解決方案】製造業導入倉儲模擬軟體的關鍵價值： 如何透過 FlexSim 找出瓶頸並優化倉儲流程

【產業解決方案】以 RapidMiner AI Studio 建立 AI 馬達設計最佳化平台

結合CAE模擬與 RapidMiner AI Studio，加速馬達開發流程。

【成功案例】利用機器學習進行熱管理的電力電子設計

以 Simcenter Twin Activate（1D系統模擬軟體）為核心平台，透過基於機器學習的 RomAI 模型階層縮減技術，成功將負責馬達控制與電路模擬的 Altair PSIM、負責外殼機構與多體動力學的 Simcenter Motionsolve，以及負責 3D 熱流體分析的 Simcenter SimLab / ElectroFlo 進行跨領域的多物理場耦合。這種作法能大幅縮短傳統3D CFD的計算時間，在維持高精度的同時，實現實際運轉工況下開關元件的瞬態。

【產業解決方案】筆電螢幕智慧開闔感測設計：從模擬到最佳化的完整解決方案

本案例針對筆記型電腦螢幕開闔亮滅控制機制的設計挑戰，透過 Simcenter 系列工具建立完整的多物理場整合模擬流程。客戶面臨磁鐵位置、開闔角度、環境溫度與供應電壓等多重變數交互影響的問題，導致霍爾元件感測結果難以穩定。

突破 AI 晶片散熱極限！勢流科技攜手工研院打造新世代液冷模擬技術

隨著生成式 AI 與高效能運算快速發展，AI 晶片功率密度持續提升，傳統氣冷已難以滿足新世代伺服器與資料中心的散熱需求。工業技術研究院與勢流科技合作，導入 Simcenter STAR-CCM+ 進行浸沒式液冷系統熱流模擬，透過數位孿生與多物理場 CFD 分析，在實體測試前預測晶片溫度、流場行為與散熱效率。勢流科技提供進階訓練與即時技術支援，協助工研院評估單相與雙相浸沒式液冷設計，降低反覆打樣與測試成本。根據 Siemens 案例，工研院透過優化設計，使 AI 晶片可承受高出 50% 的功率密度，驗證液冷技術在 AI Factory 應用中的可行性。

勢流科技登上西門子亞太論壇　分享CAE技術整合實力

在印尼峇里島舉行的 Siemens Converge Asia Pacific Executive Partner Forum 2026，來自韓國、日本、中國大陸與台灣的合作夥伴齊聚，共同交流最前沿的數位工程與產業趨勢。這是一場匯聚亞太區重要夥伴、深入探討未來工程發展方向的高階盛會。 而這一次，勢流科技，代表台灣 受邀站上國際舞台發表!

勢流科技 2025 SIMCENTER User to User × Tech Forum 活動感謝函

由勢流科技主辦的 「2025 SIMCENTER User to User × Tech Forum」 於 2025 年 12 月 12 日在張榮發基金會國際會議中心圓滿落幕。 感謝所有與會來賓的熱情參與與支持，使本次論壇得以圓滿成功。未來勢流科技將持續推動高品質的技術交流活動，攜手產業夥伴，以模擬驅動創新，洞見產業未來。

勢流科技 2025 SIMCENTER User to User × Tech Forum 會後花絮

由勢流科技主辦的 「2025 SIMCENTER User to User × Tech Forum」 於 2025 年 12 月 12 日在張榮發基金會國際會議中心圓滿落幕。 感謝所有講師、與會來賓及合作夥伴的熱情參與與支持，使本次論壇得以圓滿成功。未來勢流科技將持續推動高品質的技術交流活動，攜手產業夥伴，以模擬驅動創新，洞見產業未來。